深圳市卓匯芯科技有限公司 是一家從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，防止技術(shù)泄密。可加工各種封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規(guī)則封裝。 全程用料環(huán)保，防靜電處理，客戶(hù)信息高度保密。本公司以高素質(zhì)的人才，多年的芯片加工經(jīng)驗(yàn)及率、高精細(xì)的加工設(shè)備，竭誠(chéng)為廣大客戶(hù)提供的服務(wù)! 公司經(jīng)營(yíng)宗旨:品質(zhì)、客戶(hù)至上!歡迎各位新老客戶(hù)前來(lái)我司實(shí)地考察指導(dǎo)! 我們的服務(wù):承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工 藝 SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料